JJF 2009-2022 半导体参数精密分析仪校准规范.pdf PDF 919.16KB 35页 SJ/T 1832-2016 半导体分立器件 3DK102型NPN硅小功率开关晶体管详细规范.pdf PDF 7.26MB 12页 正式版 GB/T 42848-2023 半导体集成电路 直接数字频率合成器测试方法.pdf PDF 4.61MB 32页 T/CIECCPA 007-2024 半导体工业氮氧化物排放要求.pdf PDF 1.99MB 11页 无水印、正式版 GB/T 20870.2-2023 半导体器件 第16-2部分：微波集成电路 预分频器.pdf PDF 4.24MB 29页 高清PDF《Springer手册精选原版系列：半导体物理性能手册（第2卷 下册）》.pdf PDF 79.21MB 450页 正式版 GB/T 42836-2023 微波半导体集成电路 混频器.pdf PDF 4.26MB 28页 SJ/T 11762-2020 半导体设备制造信息标识要求.pdf PDF 8.83MB 17页 GB/T 4937.3-2012 半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分：外部目检.pdf PDF 297.8KB 5页 SJ/T 2215-2015 标准名称半导体光电耦合器测试方法.pdf PDF 15.64MB 33页 GB/T 34590.11-2022 道路车辆 功能安全 第11部分：半导体应用指南.pdf PDF 98.23MB 154页 无水印、正式版 GB/T 4937.26-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第26部分：静电放电（ESD）敏感度测试 人体模型（HBM）.pdf PDF 9.28MB 45页 SJ/T 2749-2016 半导体激光二极管测试方法.pdf PDF 4.59MB 35页 GB/T 1555-2023 半导体单晶晶向测定方法.pdf PDF 3.86MB 9页 GB/T 36357-2018 中功率半导体发光二极管芯片技术规范.pdf PDF 4.61MB 17页 SJ/T 11577-2016 SJ/T 11394-2009 半导体发光二极管测试方法应用指南.pdf PDF 7.73MB 10页 GB/T 30116-2013 半导体生产设施电磁兼容性要求.pdf PDF 275.5KB 9页 SJ/T 1839-2016 半导体分立器件 3DK108型NPN硅小功率开关晶体管详细规范.pdf PDF 7.38MB 12页 GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度.pdf PDF 1.82MB 6页 SJ 50033/175-2007 半导体分立器件 3DA522型硅微波脉冲功率晶体管详细规范.pdf PDF 12.18MB 11页 GB/T 42836-2023 微波半导体集成电路 混频器.pdf PDF 9.24MB 27页 T/QGCML 3970-2024 半导体车间金属粉尘智能检测分析系统.pdf PDF 2.22MB 11页 GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南.pdf PDF 3.03MB 31页 JJF（电子） 0014-2018 功率半导体器件老化系统校准规范.pdf PDF 4.19MB 30页 GB/T 4937.18-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐照（总剂量）.pdf PDF 4.56MB 11页 T/ZSA 47-2020 电动汽车用功率半导体器件可靠性试验方法.pdf PDF 3.59MB 16页 SJ/T 11487-2015 半绝缘半导体晶片电阻率的无接触测量方法.pdf PDF 2.29MB 6页 GB/T 15879.604-2023 半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法.pdf PDF 2.55MB 17页 T/GVS 006-2022 半导体射频电源和微波电源的输出偏差稳定性测量方法.pdf PDF 696KB 17页 正式版 GB/T 4937.23-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命.pdf PDF 2.54MB 11页 YD/T 1687.2-2007 光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第2部分：2.5Gbit/s无致冷型直接调制半导体激光器组件.pdf PDF 6.15MB 20页 SJ/T 11848-2022 半导体分立器件3DG2484型NPN硅高频小功率晶体管详细规范.pdf PDF 2MB 14页 GB/T 4937.12-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分：扫频振动.pdf PDF 1.18MB 4页 GB/T 43136-2023 超硬磨料制品 半导体芯片精密划切用砂轮.pdf PDF 3.36MB 13页 GB/T 29856-2013 半导体性单壁碳纳米管的近红外光致发光光谱表征方法.pdf PDF 2.08MB 17页 YDB 025-2008 光通信用半导体激光器组件技术条件 2.5Gbs电吸收调制半导体激光器组件.pdf PDF 1.81MB 22页 SJ/T 11702-2018 半导体集成电路串行外设接口测试方法.pdf PDF 12.65MB 11页 GB/T 6588-2000 半导体器件 分立器件 第3部分：信号（包括开关）和调整二极管 第1篇 信号二极管、开关二极管和可控雪崩二极管空白详细规范.pdf PDF 491.43KB 14页 SJ/T 11761-2020 200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范.pdf PDF 2.95MB 8页 GB/T 42848-2023 半导体集成电路 直接数字频率合成器测试方法.pdf PDF 10.58MB 31页 正式版 GB/T 42676-2023 半导体单晶晶体质量的测试 X射线衍射法.pdf PDF 1.48MB 9页 GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求.pdf PDF 865.08KB 17页 GB/T 42838-2023 半导体集成电路 霍尔电路测试方法.pdf PDF 3.49MB 13页 JC/T 2133-2012 半导体抛光液用硅溶胶中杂质元素含量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法.pdf PDF 2.55MB 11页 GB/T 42706.5-2023 电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆.pdf PDF 3.18MB 17页 SJ/T 11706-2018 半导体集成电路现场可编程门阵列测试方法.pdf PDF 4.12MB 29页 高清PDF《半导体物理性能手册（第1卷）（英文版）》SadaoAdachi 2014版.pdf PDF 68.1MB 364页 GB/T 38345-2019 宇航用半导体集成电路通用设计要求.pdf PDF 1.66MB 20页 SJ/T 11817-2022 半导体光电子器件 灯丝灯用发光二极管空白详细规范.pdf PDF 2.57MB 18页 GB/T 13062-2018 半导体器件 集成电路 第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范（采用鉴定批准程序）.pdf PDF 825.02KB 13页 GB/T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热.pdf PDF 1.67MB 6页
