SJ/T 2658.11-2015 半导体红外发射二极管测量方法 第11部分：响应时间.pdf PDF 4.22MB 7页 GB/T 42706.5-2023 电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆.pdf PDF 3.18MB 17页 SJ/T 2658.8-2015 半导体红外发射二极管测量方法 第8部分：辐射强度.pdf PDF 3.73MB 6页 高清PDF《Springer手册精选原版系列 凝聚态与材料数据手册 第4册 功能材料 半导体和超导体 英文版》.pdf PDF 11.57MB 53页 T/CIECCPA 007-2024 半导体工业氮氧化物排放要求.pdf PDF 1.99MB 11页 YD/T 940-1999 通信设备过电压保护用半导体管.pdf PDF 3.07MB 13页 SJ/T 1832-2016 半导体分立器件 3DK102型NPN硅小功率开关晶体管详细规范.pdf PDF 7.26MB 12页 GB/T 39771.1-2021 半导体发光二极管光辐射安全 第1部分：要求与等级分类方法.pdf PDF 4.31MB 16页 GB/T 34590.11-2022 道路车辆 功能安全 第11部分：半导体应用指南.pdf PDF 98.23MB 154页 SJ/T 2749-2016 半导体激光二极管测试方法.pdf PDF 4.59MB 35页 SJ/T 11577-2016 SJ/T 11394-2009 半导体发光二极管测试方法应用指南.pdf PDF 7.73MB 10页 SJ 50597.17-1994 半导体集成电路 JT54LS28、JT54LS37、JT54LS38、JT54LS40型LS-TTL缓冲器详细规范.pdf PDF 330.74KB 21页 GB/T 36477-2018 半导体集成电路 快闪存储器测试方法.pdf PDF 1.16MB 18页 SJ/T 11849-2022 半导体分立器件3DG3500、3DG3501型NPN硅高频小功率晶体管详细规范.pdf PDF 2.04MB 14页 SJ/T 11850-2022 半导体分立器件3DK2219A、3DK2222A、3DK2222AUB型NPN硅小功率开关晶体管详细规范.pdf PDF 2.3MB 16页 GB/T 29845-2013 半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则.pdf PDF 367.53KB 9页 正式版 GB/T 4937.42-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分：温湿度贮存.pdf PDF 1.81MB 9页 正式版 GB/T 42836-2023 微波半导体集成电路 混频器.pdf PDF 4.26MB 28页 SJ/T 2215-2015 标准名称半导体光电耦合器测试方法.pdf PDF 15.64MB 33页 GB/T 41853-2022 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量.pdf PDF 5.76MB 21页 GB/T 35010.8-2018 半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式.pdf PDF 1.31MB 27页 GB/T 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带.pdf PDF 5.13MB 31页 GB/T 35007-2018 半导体集成电路 低电压差分信号电路测试方法.pdf PDF 1.9MB 37页 中国济南宽禁带半导体产业小镇汇报.pdf PDF 14.71MB 24页 QB/T 5369-2019 半导体制冷器具.PDF PDF 4.02MB 10页 GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求.pdf PDF 522.38KB 8页 GB/T 13062-2018 半导体器件 集成电路 第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范（采用鉴定批准程序）.pdf PDF 825.02KB 13页 GB/T 42835-2023 半导体集成电路 片上系统（SoC）.pdf PDF 5.07MB 13页 GB/T 4937.30-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理.pdf PDF 3MB 9页 LB/T 002-2010 半导体照明试点示范工程（第二版）.pdf PDF 179.51KB 6页 SJ/T 1830-2016 半导体分立器件 3DK101型NPN硅小功率开关晶体管详细规范.pdf PDF 7.39MB 13页 正式版 GB/T 42676-2023 半导体单晶晶体质量的测试 X射线衍射法.pdf PDF 1.48MB 9页 GB/T 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带（高清带书签）.pdf PDF 3.39MB 32页 GB/T 36357-2018 中功率半导体发光二极管芯片技术规范.pdf PDF 4.61MB 17页 正式版 GB/T 42837-2023 微波半导体集成电路 放大器.pdf PDF 2.35MB 14页 SJ 50597.16-1994 半导体集成电路 JW137、JW137M、JW137L型三端可调负输出电压调整器详细规范.pdf PDF 637.38KB 37页 JJF 2009-2022 半导体参数精密分析仪校准规范.pdf PDF 919.16KB 35页 正式版 GB/T 4937.23-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命.pdf PDF 2.54MB 11页 SJ/T 1838-2016 半导体分立器件 3DK29型NPN硅小功率开关晶体管详细规范.pdf PDF 6.98MB 12页 SJ/T 11761-2020 200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范.pdf PDF 2.95MB 8页 GB/T 6616-2023 正式版 半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试 非接触涡流法.pdf PDF 2.03MB 11页 GB/T 14028-2018 半导体集成电路 模拟开关测试方法.pdf PDF 1.81MB 26页 GB/T 43136-2023 超硬磨料制品 半导体芯片精密划切用砂轮.pdf PDF 3.36MB 13页 GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求.pdf PDF 865.08KB 17页 YD/T 2001.2-2011 用于光纤系统的半导体光电子器件 第2部分：测试方法.pdf PDF 10.23MB 43页 GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南.pdf PDF 3.03MB 31页 GB/T 42837-2023 微波半导体集成电路 放大器.pdf PDF 4.72MB 13页 SJ/T 2658.12-2015 半导体红外发射二极管测量方法 第12部分：峰值发射波长和光谱辐射带宽.pdf PDF 4.82MB 7页 SJ/T 11762-2020 半导体设备制造信息标识要求.pdf PDF 8.83MB 17页 SJ/T 1486-2016 半导体分立器件 3CG180型硅PNP高频高反压小功率晶体管详细规范.pdf PDF 7.18MB 12页 SJ/T 11706-2018 半导体集成电路现场可编程门阵列测试方法.pdf PDF 4.12MB 29页
